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芯片在新型架构中主要性
在智能网联汽车家昔时夜变革背景下，汽车软件作为一种车企须要探索的模式，从产品定义的角度环绕软件出发，已成为业界须要探索的共识。在这个里面，传统汽车采取经典的分布式 E/E 架构碰着了核心的瓶颈，紧张的缘故原由是：单个 ECU 的打算能力不敷、供应商软硬件迭代一体化使得产品 SOP 之后固化，面向未来更多功能的通讯带宽不敷等等，都不能知足未来的汽车发展的需求。
图 1 Bosch 电子电气架构的演化
在目前的 EE 电子电气升级中有几个突出的特点值得关注：
1）汽车 ECU 的硬件架构和 ECU 协同事情的网络升级。升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、 域集中（域掌握集中→跨域领悟）、 中心集中式（车载电脑→车 - 云打算）。在这个过程中，车载网络骨干由 CAN 总线向 CANFD、以太网方向发展，乃至发展到后期可能采取 PCIE 的板卡通信架组成长车载电脑的整体设计。
2）软件架构升级。通过 AutoSAR 和 Autosar Adaptive 等软件架构供应标准的接口定义，模块化设计，匆匆使软硬件解耦分层，实现软硬件设计分离； Classic AutoSAR 架构逐步向 Classic AutoSAR 和 Adaptive AutoSAR 混 合式架构。好处在于：可实现软件 / 固件 OTA 升级、软件架构的软实时、 操作系统可移植；采集数据信息多功能运用，有效减少硬件需求量，真正实现软件定义汽车。
在智能汽车的打算平台的硬件上，大部分车企会采取稠浊架构，传统主掌握器紧张还是基于 32 位 Tricore,PowerPC 以及 850 等架构的微处理器, 紧张作为冗余和兼容的部分。对付 AI 和打算力花费较多的自动驾驶和交互运用, 需供应 GPP 通用途理器、硬件加速器（HWA）和嵌入式的可编程逻辑阵列（eFPGA），域掌握器最大的提升还是在芯片算力的提升，这也使得芯片厂家和车企的直接沟通，也在这个层级须要和软件联合考虑。
图 2 智能汽车里面类似于强算力的边缘打算
比较范例的是类似于 BMW 的架构，如下图所示，BMW 的智能驾驶的所有根本便是基于 Intel 和 Mobileye 的根本芯片平台，在这个根本芯片平台上
图 3 BMW 从 L1 至 L4/5 的总的架构
02
芯驰的芯片平台
智能汽车打算平台硬件架构，基于高性能 CPU/GPU 的 SOC 芯片实现娱乐、自动驾驶和内部的高速通信，须要强大的硬件运算资源，在智能驾驶领域能够基于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、定位系统和高精舆图等多信息领悟实现环境感知定位、路径决策方案和车辆运动掌握等，知足智能驾驶系统高性能和高安全性的掌握需求。在娱乐领域，处理后台的大量视频数据知足外部的高速数据传输，这统统都须要打算平台内的芯片知足强大的运算能力知足打算性能与实时性哀求、知足 ISO 26262 的功能安全哀求、知足信息安全哀求、支持多种车内通信协议 CANFD/Ethernet 等、支持 FOTA 升级，实现功能迭代、知足车规级标准（温度、电磁兼容、可靠性等）和知足本钱哀求。
这里面我们看到的更多的还是国外芯片企业在汽车领域的布局，可能还有三星和苹果未来也要参与这个游戏。
英特尔早期考试测验发布自动驾驶平台 IntelGo，并通过并购来完成布局，包括 Mobileye 的 EyeQ 系列专用芯片、Altera 的 FPGA 芯片和 Movidius 的视觉处理单元 VPU，以及自己的 8 核凌动芯片 CPU 处理器，形成自动驾驶的整体硬件办理方案。
英伟达的 Drive PX 和 PX2 可知足 L2、L3 级 ADAS 运用，为互助伙伴供应从底层运算、操作系统层、软件算法层以及运用层在内的全套可定制的办理方案；自动驾驶处理器 Xavier 和 Orin 芯片可知足 L3/L4 级自动驾驶运用，集成了 NVIDIA 新一代 GPU 架构和 Arm Hercules CPU 内核以及全新深度学习和打算机视觉加速器。
高通通过将自己的移动处理芯片升级为车规级切入汽车电子领域，2019 年量产的 820A 支持深度学习的 ADAS 运用，经由迭代往后高通发布自动驾驶芯片平台骁龙 Ride，采取了模块化的高性能异构多核 CPU/GPU，包括深度学习加速器和自动驾驶软件 Stack，内置了 AI 打算机视觉引擎。
这次芯驰发布的三款芯片，定位是很故意思的：
X9 系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和根本的触控屏等进行；而一颗 X9 芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感想熏染到多元化的交互体验；
V9 系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域掌握器核心，V9 内置高性能视觉引擎，支持多达 18 个摄像头输入，不仅能知足 ADAS 运用需求，还能给未来更高等别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间；
G9 系列芯片是未来汽车的聪慧信息枢纽；X9 智能座舱、V9 智能驾驶，以及其它功能模块和域掌握器，原来相互独立、各不相谋，G9 在个中起到了交互连接的浸染，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的聪慧神经网络。同时，G9 还可连接外部网络，支持 OTA 在线升级，自动驾驶在线开启等功能。
图 4 V9 X9 和 G9 的三款芯片
我以为这些产品的推出，特殊是芯驰也和一些生态的伙伴把芯片的运用考试测验推起来，真的是一个很故意义的考试测验，能给家当多一种选择。传统半导体常日我们会用 3 个维度来评价一个半导体，常日是 Performance(性能)，Power(功耗)，Price(价格)。对付车规芯片来讲，还有三个维度：安全性、可靠性和长效性。环绕未来的智能汽车的打算平台的需求，对付芯片这块我们只看到华为把手机芯片往汽车级别迁移，并没有太多其他企业专注于这个领域。
小结：这一篇文章我以为还是重点谈一下 SOC 芯片平台存在的意义，我们可以看一下这三款产品发布会上的视频，后面我们来谈谈芯驰的架构师的一些总结，非常故意思。
