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芯片测试
芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量；如BGA2577芯片须要测试验证：那么我们必须知道芯片封装形式为BGA，PIN脚数为2577pin，引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm，这些参数在芯片规格书中均有表示，芯片测试夹具是根据这些参数来选择得当的测试座合金框架；
芯片测试夹具
根据测试的需求不同分为：
芯片测试（导通、性能、功能、旗子暗记等）
芯片烧录（编程、烧写、清空、读取等）
芯片老化（高低温、湿度、时长等）
此外，我们还须要理解芯片测试哀求、测试温度、测试频率、测试电流等。；测试需求的信息也很主要，芯片测试夹具由于利用的探针和材料是相同的；当然，不同材料的价格肯定不同；
芯片测试座
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