刀耕火种拆芯片_焊锡_芯片

▲ 图1.1 第一步，利用美工刀划断各个管脚

▲ 图1.2 第二步，利用烙铁将残留的管脚焊下

  利用热风枪加热IC芯片，直到所有焊盘焊锡融化，利用尖头镊子取下芯片即可。
这是最为常见的芯片拆除方法。
对付非常密集焊接的芯片，须要把稳不要将阁下芯片被热风枪吹下来。

▲ 图2.1 热风枪拆卸集成电路芯片

  利用尖嘴镊子合营尖头烙铁逐一加热芯片管脚，并将管脚掰弯。
然后利用吸锡铜网去除管脚上的焊锡， 之后便可以将芯片取下来。
操作之前须要对管脚涂抹助焊剂提高焊锡加热速率和流动性。

  下图是第一步，边加热，边掰弯管脚。

▲ 图3.1 利用尖嘴镊子掰弯芯片管脚

  下图是第二部，利用吸锡铜网打消残余焊锡。

▲ 图3.2 利用吸锡铜网清理管脚残余焊锡

  末了一步，确认所有管脚都脱落焊盘，然后加热末了一个焊盘，取下芯片。

▲ 图3.3 加热末了一个管脚，取下芯片

  这个过程分为两步。

  第一步，先对芯片两边增长焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘。

▲ 图4.1 在SOP芯片两边焊脚上添加焊锡

  第二步，则利用两个烙铁同时加热两边的焊锡。
当焊锡融化后移除芯片并清理焊盘。

▲ 图4.2 利用两个烙铁同时加热两边焊锡并移除芯片

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How To Remove Surface Mount IC/smd IC - Learn 4 Neat Methods: https://www.youtube.com/watch?v=LL23ZJahcfY