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近些年来，美国为了连续坚持其在科技领域的上风，频频插手芯片供应链。在这一背景下，欧盟正准备斥巨资将其芯片业做强。与此同时，中国也意识到加快推动芯片国产化进程的主要意义，并将大力发展第三代半导体家当写入“十四五”方案中。
这无疑将有助于推动芯片国产化的进程。周三（3月17日）最新显示，我国芯片制造的关键设备取得了又一打破。据新华视点最新，中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团又占领了一系列“卡脖子”技能。
（图片来自网络侵删）
据悉，目前中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种运用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。
宣布指出，这一打破不仅为我国芯片制造家当链补上了主要一环，为环球芯片制造企业供应离子注入机一站式办理方案，而且还实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展，能够有效缓解我国在芯片制造领域断链的难题。
由此可见，这一打破对付推动芯片国产化进程有着重要意义，有望加速国产芯片突围。要知道，虽然美国芯片制造产能在环球占比并不大，但是由于其节制了芯片制造的核心技能，因此在芯片方面的影响力仍不容忽略。
中国芯片制造业要想实现突围，占领“卡脖子”技能势在必行。事实上，除了中企之外，中科院此前也已“跑步”进场，宣告将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情形下，实现芯片国产化只这天夕的事了。
文 | 陆烁宜 题 |曾云梓 图 | 饶建宁 审 | 陆烁宜
