近日，被美国政府对华为的半导体芯片限售的新闻刷屏。不禁要回顾一下，中国半导体行业的发展进程。
都说在高端领域中国芯片技能没有话语权，已经有了“两弹一星”、导航系统、探月工程、高铁工程，这些都不用芯片吗？如果都用芯片，那是不是美国政府一句话，这些都不能用了呢？
1956年11月，中国第一只锗合金晶体三极管出身了，从此中国和发达国家一样，进入了半导体时期。
1958年的新中国第一代打算机DJS-1研制成功，由北京有线电厂制造，采取电子管技能，距天下第一台微型打算机出身仅12年。这里要夸奖周恩来总理的远见卓识---1956年周恩来总理主持制订了“十二年科技技能发展远景方案”，确定了“四项‘紧急方法’，即大力发展打算机、无线电电子学、半导体、自动化，并将新技能运用于工业和国防”。随后，利用从苏联得到的图纸和元器件，用8个月的韶光组装起中国第一台打算机。
同年，在中国科学院院物理所林兰英教授的带领下，长8厘米，直径5.08厘米的中国第一根单晶硅锭成长成功。1961年，由林兰英主持设计加工的中国第一台开门式硅单晶炉制造成功，并参加1963年在日本东京举办的国际工业展览会，之后生产了900多台，远销东欧。
1959年，我国第一台大型通用电子打算机104机试制成功，每秒运算1万次。原子弹和氢弹的大部分理论打算由104机和华东打算所的J501打算机共同完成。J501打算机的原型机是1964年自行设计的119型打算机。119型打算机对东方红一号卫星的轨道仿照打算做出了巨大贡献。
渡过了电子管打算机时期来到了晶体管时期，1965年研发成功自主知识产权的晶体管大型通用打算机109乙机；同年，哈军工推出441B晶体管打算机并生产40多台。1967年，中科院打算所推出109改进机型109丙机，又先后研发出DJS6（108乙）、DJS-21（DJS21）等同时期一流的打算产品。
到了集成电路时期，我们依然不掉队，1973年，北京大学与738厂等单位互助研制成功运算速率每秒100万次的大型通用打算机，1974年清华大学等单位联合设计DJS-130小型打算机，又推出DJS-140小型机，形成DJS-100系列产品。70年代后期，电子部32所和国防科大分别研制成功655机和151机，速率都在百万次级。
到了大规模集成电路时期，我们依然紧随乃至引领半导体家当。1980年初我国不少单位也开始采取Z80，X86和6502芯片研制微机。1983年12电子部六所研制成功与IBM PC机兼容的DJS-0520微机。直到打算机进入家庭，我们依然有可以与天下巨子相媲美的产品。
半导体行业是一个非常烧钱的行业。从硅熔炼到硅提纯，从硅晶切割到蚀刻，从芯片线路设计到封闭测试，每一步所花费的资金都不是一个刚刚改革开放十几年的国家里的企业所能投入得起的。特殊是半导体行业投入韶光长，产出韶光慢，远比不上钢厂、基建等行业带来的利润大。
由于知识产权问题，我们不能在民用技能上采取已得到知识产权保护的产品，但另一方面，我们在重大项目的培植上，特殊是关系到国家安全领域，一贯都采取自有技能，不容他国问鼎。
民用技能哀求的是速率，军用芯片哀求的是稳定。至今，美国仍有很多战机、导弹等武器采取800纳米制程生产的486或586处理器，虽然与现在的i7处理器的32纳米乃至未来的14纳米存在几十倍的晶体管数量，但依然不影响这些武器的稳定性。
我国普遍利用36纳米制程的军用芯片，包含微波半导体（雷达）、航天通讯芯片（飞机、卫星）等领域芯片的研发由成都亚光电子、中电科13所、中电科55领衔，而28纳米技能到14纳米的民用晶圆产线也已经非常成熟，完备不须要入口，中国“芯”一贯在跳动。
虽然智好手机的芯片已达到14纳米，下一代到7纳米，号称人类科技史结晶，但终归是集成化天生，某种意义便是可通讯玩具。
