永鼎股份申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法大年夜幅提高检测效率和准确性_缺点_芯片

专利择要显示，本发明涉及毛病检测技能领域，供应一种芯片封装工艺毛病快速检测方法，包括：目标特色剖析确定检测定位特色，对多检测目标进行精度剖析，得到多级检测哀求，结合毛病特色搭建多层级识别构造；采集封装芯片图像，基于定位特色进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别构造进行毛病识别，确定工艺毛病信息，办理常规的芯片封装工艺毛病检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦创造存在毛病，须要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产本钱，降落生产效率技能问题，实现对芯片封装工艺毛病的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降落误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的毛病，提高检测结果的稳定性和可靠性技能效果。

本文源自金融界