根据先容， Helio P22 基于台积电最新的 12 纳米 FinFET 制程工艺打造。CPU 部分采取八核心设计，所有内核均是 ARM 的 Cortex-A53，CPU 最高主频 2.0GHz.GPU 部分采取的是来自 IMG 的 PowerVR GE8320 GPU，GPU 主频为 650MHz。
从规格来看，未来搭载 Helio P22 芯片的手机，在所支持的硬件特性方面只能算中端级别。首先屏幕支持最高支持 20：9 比例的高清（1600 x 720）分辨率的面板。内存支持 LPDDR3 和 LPDDR4x 类型，可选 4GB 或 6GB，频率 933MHz 或 1600MHz。储存方面仅支持 eMMC 5.1 闪存。
摄像头最高可选 2100 万像素单摄，或者 1300 万与 800 万像素的双摄，供应双 ISP 和全新硬件景深引擎，无论单摄还是双摄均支持背景虚化功能，并配备 EIS 电子防抖技能和 RSC 滚动快门补偿技能，支持快速抓拍。联发科表示，得益于 Imagiq ISP，搭载 P22 的手机将供应出色的低光成像和多帧降噪水平，并支持自动影像混迭及颗粒最小化以及缺陷╱失落真校正技能，及联发科技快速自动曝光技能。
不仅如此，联发科还为摄像头供应了很多配套的软件功能。例如说，在基于 Android 神经网络 API 开拓 AI 下，在 P22 手机上也将供应有 Face ID 面部解锁功能，还有意见意义 AR 照片功能，智能相册功能和清晰图像缩放技能等。
其余，搭载 P22 芯片的手机还将支持 Wi-Fi a/b/g/n/ac 和蓝牙 5.0，支持 GPS、Glonass、北斗、Galileo 等定位系统，集成的调制解调器支持 4G 双卡双 VoLTE╱ViLTE，可供应 Cat.13 的下行速率和 Cat.7 的上行速率。
MediaTek Helio P22 除了 MT6762 之外，还有一个 MT 6765 的型号，不过要等第三季度正式发货之后一同公布。联发科表示，P22 未来紧张面向中端全面屏智好手机，这类手机在性能、功能和价格之间非常平衡。虽然联发科没有指明 P22 手机的价格范围，但其最大对手该当便是高通骁龙 630 价位的机型。
