AI赋能新药研发、边缘打算加速物联网智能、端侧芯片让芯片算力更强大……日前，主题为“智芯赋能·与AI同行”的2021 AI芯片+大数据国际高峰论坛在上海举行。
上海商场成电路行业协会常务副会长雷海波在致辞中表示，当前，环球集成电路家当正处于深度调度的关键期间，紧张国家和地区都把加快发展集成电路家看成为抢占新兴家当的计策制高点，投入了大量的创新要素和创新资源。AI芯片+大数据是强化对家当链高下游核心资源要素整合。未来五至十年是上海乃至全国，AI芯片+大数据家当发展的主要计策机遇期，也是家当发展的攻坚期间。
环绕环球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时期、落地运用前景等热点主题，聚焦共同磋商AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和家当变革。来自中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、遐想、高通、嘉楠、壁仞、联通等有名单位的专家们分享了10余个主题报告，包括从“芯”测试，AIIA DNN Benchmark助力人工智能家当发展;微软智能云加速芯片仿真验证——Microsoft Azure赋能EDA；统一的大数据和人工智能平台；AI赋能新药研发；百度鸿鹄语音芯片的技能创新和家当运用；面向行业打算E2E需求的软硬一体化云超算EHPC；AI驱动智能互联网新浪潮；边缘AI：加速打算架构变革新十年；5G+AI：开启智能互联未来；人工智能芯片的“打破之路”；5G赋能，智联未来——基于场景的企业数字化实践路径探索等。
边缘打算成了与会专家谈论的焦点。边缘打算是相较于云打算而言的。互联网是由云和无数终端设备一起构成的，云相称于这些终端设备的“大脑”，当终端采集了信息后汇总到云做事器上，“云大脑”将剖析处理的结果分发给各终端。但是，终端采集到的信息各不相同，主要性也不同，但上传都须要带宽，就会涌现犹如“堵车”一样的拥堵征象，有些人将“大脑”的一部分打算能力下放给各种功能打算机，被称之为“雾打算”，“云大脑”的功能进一步分发给终端，便是“边缘打算”。它对赋能物联网、提升终端芯片算力都有主要浸染，有望撬动下一场信息变革。
其余，芯原、格力、美的、国微思尓芯、Cadence等企业环绕“从IC到AI，聪慧现在造诣未来”进行了热烈谈论。活动还吸引了上海集成电路家当投资基金、Cadence、华为、新华三集团、国微思尔芯等数十家单位参加展示。
本次论坛由上海商场成电路行业协会主理，上海集成电路家当投资基金管理有限公司合办。上海市经信委、上海市科委、浦东科经委等有关部门卖力人和来自业界的近500人参加了这次盛会。
作者：沈湫莎
