编辑 ｜苏建勋
近日，36氪获悉，多线程DSP处理器设计公司苏州洪芯完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由中鑫成本领投。本轮融资资金将紧张用于产品研发和公司运营。
苏州洪芯成立于2017年12月，公司总部位于苏州，紧张从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和发卖。
DSP是四大高端芯片之一(CPU、DSP、GPU、FPGA)。20世纪80年代末、90年代初，由于数字旗子暗记处理技能的发展，传统CPU已经无法知够数字旗子暗记处理的需求，科学家们在通用CPU构造中增加了乘法累加矢量运算器，由此涌现了DSP芯片。DSP芯片拥有广阔的市场空间，根据苏州洪芯供应的信息，DSP芯片可以运用于从实时通信、工业掌握到新能源汽车、储能电站、光伏逆变器、传统音视频办理方案等领域，2023年中国数字旗子暗记处理器（DSP）的市场规模估量能够达到183.12亿元，年复合增长率能够达到10.12%。
但是，海内涵DSP芯片的研发上进展缓慢，海内已有或高端或低真个CPU、GPU和FPGA芯片，但在高性能通用DSP仍处于空缺领域。
研发DSP芯片，除了须要较强的芯片硬件设计功底，还须要团队节制编译器、指令集等软件干系能力，研发技能门槛较高。
苏州洪芯拥有完全的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开拓等研发职员。公司核心团队成员们曾参与天下上第一款商业化4G基带SOC，具有丰富的DSP芯片的研发履历。
在技能上风上，苏州洪芯的核心技能是可控动态多线程技能。这项技能紧张用于办理处理器硬件利用效率低下的瓶颈问题，它可以在同一个处理器中并行处理两个或者多个完备独立的运算程序。
苏州洪芯的可控动态多线程技能无需繁芜的多线程掌握电路及繁芜的指令有效预测电路，就可以高效地调动处理器的硬件资源和判断指令的优先级及干系性；且他们能根据指令的优先级顺序实行指令，不必考虑由于某些指令/数据missing造成硬件资源的摧残浪费蹂躏和涌现的运算结果混乱；有效提高处理器的硬件资源的利用率，进而提高算力，降落功耗。
目前，苏州洪芯的DSP芯片已经于2023年7月开始流片，采取55nm工艺，估量11月开始送样测试。
除DSP IP以外，苏州洪芯团队还研发了高精度ADC等的仿照IP及多种外设IP,积累了完全的SOC芯片的开拓履历。公司董事长兼首席架构师王博士表示。我们是将成熟的外设IP与DSP核结合流片，因此对付一次性点亮芯片充满信心。
如今，苏州洪芯正加强对付DSP芯片的市场推广。此外，公司也在供应面向不同运用市场的办理方案。例如，在数控卡、电机驱动、新能源等工业掌握领域，为客户供应完全的办理方案。
苏州洪芯创始团队有着多年的DSP芯片研发履历和行业人脉，在产品定义初期便选择了市场空间较大的场景，且多方拜访行业近50家客户，理解市场实际需求，领悟客户需求进行芯片设计。
苏州洪芯总经理朱建兴见告36氪，目前客户更关注的是知足国产替代需求。在产品运用方向上，苏州洪芯早期会重点关注工业掌握、电机驱动、通信运用和光伏逆变等场景，未来再进入新能源汽车和高端智能设备场景。
苏州洪芯的董事长兼首席架构师王博士曾担当飞利浦美国研究所高等研究员、兼职中科院打算所的高等专家顾问，博士毕业于加拿大康考迪亚大学。他曾作为架构师参与并主持研发了天下上第一款商业化4G基带SOC，且拥有30多项国际和海内研发专利。公司总经理朱建兴毕业于电子科技大学，有着20多年的半导体行业履历及丰富的管理验。公司核心团队紧张来自NXP、Xilinx等环球Top20的半导体大厂。目前，公司共有约60名员工，研发占比80%以上。
