近日,Redmi Pad SE 8.7的详细配置已经被曝光了。据透露,Redmi Pad SE 8.7将搭载联发科的G85芯片。联发科Helio G85处理器是一颗八核处理器,两颗ARM Cortex-A75大核,最高运行频率2GHz,六颗Cortex-A55小核,最高运行频率1.8GHz。GPU为ARM Mali-G52,最高运行频率为1GHz,支持联发科HyperEngine游戏引擎。
其它方面,Redmi Pad SE 8.7配备了一块8.7英寸的LCD屏幕,屏幕分辨率为1340×800像素,支持90Hz刷新率,后置800万像素主摄,前置500万像素镜头,内置6650mAh电池,支持18W快速充电,供应3.5mm耳机接口、GPS、蓝牙5.3和TF存储卡槽,厚度为8.8mm,重量为375g。











