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英特尔代工做事主管Stu Pann谈与台积电竞争的关键点_英特尔_保罗

落叶飘零 2024-12-01 22:21:52 0

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本文由半导体家当纵横(ID:ICVIEWS)编译自tomshardware

英特尔准备与台积电竞争。

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英特尔之前在开拓新制程节点技能方面的挣扎导致该公司终极将其半导系统编制造上风拱手让给了竞争对手台积电。
在那之后的几年里,英特尔一贯致力于通过首席实行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)大胆的操持来旋转这一窘境,该操持取决于在4年内交付5个新的制程节点。
至关主要的是,该操持还取决于将公司转向新的 IDM 2.0 理念,个中包括创建一个第三方代工厂 Intel Foundry Services(IFS),为外部公司生产芯片,同时许可公司保留作为IDM 的固有上风。

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(图片来自网络侵删)

英特尔的振兴须要数百亿美元的投资,这些投资遍及环球,由于它建立了额外的芯片制造和封装能力,以推动IFS,IFS是一个由英特尔代工做事高等副总裁兼总经理Stu Pann领导的组织,他的任务是到2030年使IFS成为天下第二大晶圆代工厂。

在本周该公司首届 IFS Direct Connect 2024 活动之前,我们有机会与 Pann 进行了交谈,我们的采访涵盖了主要话题,例如英特尔为外部客户制造 Arm 芯片的新策略、CHIPs 法案的影响、定制节点的潜在开拓、与UMC(联电)和Tower的互助操持。

IFS Direct Connect 2024将于来日诰日拉开帷幕,届时不仅有英特尔最精良、最聪明的人,如首席实行官Pat Gelsinger和实行副总裁兼技能开拓总经理Ann Kelleher博士,还包括其他行业名人,包括Microsoft首席实行官Satya Nadella、OpenAI首席实行官Sam Altman、Arm首席实行官Rene Haas和美国商务部长Gina Raimondo。

英特尔还拥有来自其互助伙伴和客户代表,如联电总裁、联发科总裁埃里克·费舍尔和博通中心工程副总裁李元星,以及来悛改思科技、Cadence、西门子等非常主要的 EDA 供应商的代表,这些代表将有助于英特尔努力实现一套强大的行业标准设计工具,使其 IFS 客户能够轻松设计环绕其新芯片的制程节点。

IFS Direct Connect 将环绕新发展产生大量新闻,但本日,我们将与Stu Pann进行有趣的问答,谈论 IFS 的几项最新发展。
Stu Pann还谈到了该公司一些尚未表露的未来操持。

保罗·奥尔康:我知道IFS已经宣告对制造Arm芯片持开放态度已经有一段韶光了,但是看到最近有称英特尔现在正在与Faraday互助构建Arm芯片,这让我感到惊异:你现在正在英特尔工艺节点上制造Arm Neoverse芯片。
你能见告我这有多主要,以及它向行业传达的信息吗?

Stu Pann:我认为这非常主要。
Arm Neoverse正在为所有超大规模企业供应动力。
台积电主导着这些晶圆代工,如果我们要进入这个市场,我们必须与Arm建立稳定的关系,而我们与他们的做事器根本举动步伐团队互助的Faraday公告证明了我们想要做这种业务。

事实上,Arm 首席实行官Rene Haas 和我将在有1100人出席的英特尔会议上上台评论辩论 Arm 互助伙伴关系——这证明了我们对这项业务是负责的。
我们武断不移,我们将向前迈进。
我们希望与他们密切互助,以确保他们对 Neoverse 所做的任何事情都针对 18A 进行了优化。

保罗·奥尔康:台积电为Nvidia的GPU创建了一个定制的 N4工艺节点,IFS是否乐意与第三方进行这种程度的协作事情?

Stu Pann:绝对的。
你不能只靠自己做,必须与 EDA 互助伙伴一起完成。
因此,我们对 Synopsys 的投资和对 Cadence 的投资许可这种定制。
我认为,全体代工厂的参与都在帮助英特尔成为一家更好的公司,由于每个人干事的办法都有些不同。
你拿走你所得到的,你从中学到了很多东西,然后你开始将其整合到你对制程和根本知识产权的思考中。
因此,我们已经看到了我们之前没有想到的把事情做得更好的方法。

保罗·奥尔康:英特尔最近表示,50 款 IFS 客户测试芯片中有 75% 目前采取 18A。
你有没有预见到会有这样的倾向前沿?您确实供应了其它节点,这些节点不一定是前沿,但它们也不是成熟节点。
您是否期望更多节点?

Stu Pann:不,这便是我们想要的。
18A是完全的EUV方案,并且具有背面供电,它从头开始被设计成一个代工厂节点,拥有最完全的 IP 集。
你看到 Cadence 和 Synopsys 在活动中与我们同台的部分缘故原由是,每个人都有不同的干事办法。

我不肯望我们的客户不得不选择用不同的制程做一些不同的事情。
我甘心让他们轻松无忧地说,“好吧,我可以利用 Cadence 的这个地方和路由,以及 Synopsys 的这个 IP”,或者他们想要的任何配置。
我们希望确保它是可用的,我们能够在 18A 上完备做到这一点。

保罗·奥尔康:IFS的目标是到本世纪末成为第二大代工厂,这是一个很大的目标。
仅就规模而言,您认为这是否在很大程度上取决于联电与其更成熟节点容量的培植以及与Tower的互助?

Stu Pann:有一些巨大的晶圆 bom(大批量订单)与 UMC 和 Tower 交易有关。
我们希望拥有这些成熟的节点,我们从与 UMC 和 Tower 的互助中学到了很多东西,以及如何做低本钱的事情。
但我们真正的推动力必须在18A。
12nm的市场价格与18A或N3P的市场价格有很大不同。
以是,如果你要达到这样的目标,必须能够构建最高性能的制程,然后才能得到最优惠的价格。

很明显,我们必须与台积电竞争,我们必须在定价上采纳积极的方法。
我们有自己的工艺技能,自己的封装技能,我们知道如何使工具发挥浸染。
我们有能力通过利用我们的系统专业知识和帮助我们的客户来竞争这项业务,这是我们独占的。

我们在 18A 上赢得了大量客户订单,这便是我们专注于那里的缘故原由。
我给你举个例子:你可能知道三星采取2nm工艺的背面供电的日期,你知道台积电的2nm背面供电的日期。
你比较一下,可以查看我们的足迹和我们的古迹记录,然后决定谁有可能在这些客户中取获胜利。

保罗·奥尔康:说到能力培植,我们想到了《芯片法案》。
觉得就像他们在补贴上花韶光,这频年夜多数人预期的要长得多。
您认为这对IFS的发展有多大浸染?

Stu Pann:这对我们来说非常主要。
我们与CHIPS办公室密切互助。
帕特个人对实现《芯片法案》负有任务,我认为他比任何一位美国高管都更有任务。

与我们密切互助的 CHIPS 职员非常勤奋地管理着国家的支出,他们经由了很好的研究,他们也有很多问题。
他们希望确保他们给我们的钱是我们哀求的那种钱,而且这笔钱花得很值,而这个过程须要韶光。

保罗·奥尔康:这就把我们带到RAMP-C。
您能见告我这样的举措有什么浸染吗,国防部 (DoD) 和英特尔建立这种关系有多主要?

Stu Pann:是的,在财报电话会议上,我们宣告,在向国防部供应前辈半导体方面,我们从美国政府那里得到了数十亿美元的褒奖。
他们去哪里,他们做什么,我们显然永久不会商论,但如果没有负责的研究和承诺,他们不会做出十亿美元的承诺。

如果你看看RAMP-C,洛克希德·马丁公司和诺斯罗普·格鲁曼公司是个中的一部分,波音公司也表达了兴趣。
现在所有的国防工业基地都在非常仔细地研究RAMP-C及其含义。
我们召开了一次政府会议,专门针对这些客户,由于他们有一套非常详细的哀求。
因此,这对我们来说是一件大事,仅仅从将我们确立为美国政府在许多不同运用中的主流供应商。

RAMP-C宣告的互助伙伴是IBM,Microsoft和Nvidia。
他们都在运行测试芯片,而且他们正在运行由RAMP-C帮助的测试芯片。
因此,他们能够利用不成熟的 PDK 进行操作。

政府帮助使他们能够利用比常日运行测试芯片的人低得多的繁芜度的PDK。
因此,这确实有助于我们理解客户如何看待我们的工艺/性能,即经典的 PPAC(功耗、性能、面积和本钱):这些测试芯片见告您 PPAC 是什么样子的。
因此,这至少让我们在开拓跟踪记录、许可他们利用不成熟的 PDK 和支付他们的用度方面领先于这些客户。
希望这能带来更多的设计胜利,但我们本日还没有准备好宣告这些。

保罗·奥尔康:您能否阐明有关IFS正在与Nvidia互助的传闻?

Stu Pann:我不能。
在这项业务中,尤其是现在,我们的客户哀求保密,他们不想透露。
他们将决定何时何地表露以及表露的内容。
我不是在评论辩论英伟达,而只是笼统地说——所有客户都有这种觉得。
当他们准备好时,他们会说话,他们会让我们知道他们什么时候要说。

保罗·奥尔康:我知道您刚刚让 Rio Rancho 网站上线进行高等封装。
然而,IFS已经在为其外部客户做封装事情。
封装在哪里进行?这是否在您现有的晶圆厂网络内,并且所有这些都位于美国?

Stu Pann:现在的操持是在新墨西哥州、俄勒冈州和亚利桑那州做一些非常繁芜的封装。
根据产品和我们正在做的封装类型,例如,我们可以在哥斯达黎加利用做事器处理器进行终极组装和测试,由于哥斯达黎加为我们的做事器部件进行了大部分组装/测试。
如果有人想要一个完备集成、测试、封装,所有类型的交易,他们可以这样做,但他们也可以向我们发送台积电晶圆,我们可以将它们打包并将它们送回他们的 OSAT(外包组装和测试)进行终极组装/测试。

我们乐意帮助客户希望我们做的任何事情,并做他们希望我们参与的封装过程的任何部分。
我们在 EMIB 上赢得了客户,这是英特尔专有的。
我们赢得客户是基于一种真正像 Foveros 一样的技能。
我们正在供应链上努力完成所有这些事情。

许多客户至少想要一种“美洲制造”的设置。
例如,如果我们在美国为一个18A逻辑器件做一个晶圆厂,我们可以在美洲完全地封装芯片,而不必让它穿越太平洋。
话虽如此,我们将在马来西亚进行封装,以是,它会是有弹性的。
但如果你想决定一个特定的流程,如果我们能让它在我们的网络中事情,我们肯定会考试测验。

保罗·奥尔康:台积电的运作办法真正突出的一件事是他们的 OIP 操持,他们拥有可供客户利用的大量工具库。
IFS是否希望开拓类似的方法或操持?

Stu Pann:我前段韶光雇了做那个程序的人。
我们将在我的幻灯片中先容,将描述我们对 OIP 的回答。
事实上,我们有 33 家生态系统供应商,他们都有展位。

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