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专利择要显示，本发明涉及一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法，包括事情台，所述事情台的顶部固定设置有轨道，所述轨道平行于旁边方向设置，所述轨道的正上方设置有镜头，所述镜头与事情台固定连接，所述轨道上设置有基板运送装置和清洁装置，所述轨道的上方设置有贴装装置，所述贴装装置位于清洁装置的右侧，该MEMS传感器的三维封装装置，实现了打消基板上杂质的功能，防止基板上杂质影响点胶和芯片贴装，同时，还实现了点胶与芯片贴装同时进行，防止该设备发生故障须要停机掩护时，装片胶凝固影响芯片贴装效果。
本文源自金融界
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