芯瑞达取得一种高亮度的倒装RGBLED芯片专利获得高亮度的倒装RGB LED芯片结构_芯片_电极

专利择要显示，本实用新型公开了一种高亮度的倒装RGB LED芯片。
PCB基板表面设有电极和固定电极的电极座，电极和RGB芯片单元的电极对位贴合，实现对RGB芯片单元的焊接；每一RGB芯片单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；个中，LED芯片采纳Mini级或者Micro级。
PCB基板和RGB芯片单元之间设置添补层，RGB芯片单元间隔设置阻挡墙，RGB芯片单元上端设置封装层。
利用阻挡墙对LED芯片发出的散射光进行遮挡，利用封装层提高LED芯片单元混光的均匀性，从而得到高亮度的倒装RGB LED芯片构造。

本文源自金融界