一块小小的芯片，用显微镜去看，犹如城市街道星罗棋布，实在它是由成千上万的导线和晶体管组成的呢。这里面到底包含着若何的高科技，又有哪些寻衅和机遇？且看下去，我们逐步道来。
半导体、集成电路、芯片分别是什么以及它们的关系又是怎么样的？
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料运用中最具有影响力的一种。集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，便是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是打算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）便是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
可以大略的理解为，半导体便是材料，集成电路便是元件，芯片便是成品。
第三次天下级别的半导体家当转移
目前大家一样平常说到的半导体家当，实在便是包括了材料，元件，成品所有干系的家当。半导体家当最初起源于二战之后的美国，但历史上已经发生过两次家当转移。第一次转移是从20世纪 70 年代开始，由美国本土向日本转移，造诣了东芝、松下、日立等有名品牌；第二次转移是在 20 世纪 90 年代末期到 21 世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾转移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。目前，半导体家当正在经历着第三次家当转移，目的地便是中国。中国在过去二十多年，通过长期引进技能、培养人才、承接低端组装和制造业务，已经基本完成了半导体家当的原始积累，在高真个设计、制造、封测领域，也逐步的发展起来。
那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片家当现状如何？又会有哪些寻衅？在这里我们转发一下央视新闻的一个科普：
什么是芯片IC？芯片的制作，实在便是《沙子变形记》我国芯片家当处在若何的发展阶段？
我国芯片家当发展面临哪些问题？
寻衅和机遇2014 年，我国发布了《国家集成电路家当发展推进纲要》，成立了国家级的集成电路产 业投资基金；《中国制造 2025》详细地方案了集成电路家当发展目标、发展重点、关键技能等。
目前，我国半导体芯片家当对金钱、人才、技能都有巨大的缺口，同时这也解释成长空间还非常大。同时，我们看到华为海思，中芯国际，华虹半导体等公司也取得了巨大的进步。集邦咨询旗下拓墣家当研究院公布的2020年第一季度环球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第5，华虹半导体排名第9。
Insights公布的2020年第一季度环球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）发卖排名中，华为海思的发卖额同比上涨54％，比上一季度增加了9.35亿美元，达到26.7亿美元，首次进入环球半导体TOP10榜单。
写在末了
我国的半导体及芯片家当正处于一个高速发展的低级阶段，该家当也是环球科技竞赛的制高点。有道是，成也芯片，败也芯片，我们一定要加大投入，持续进步，保持战斗，直至胜利。
加油，中国！
