而环球的科技强国们，也环绕着芯片展开了一轮又一轮的竞争，毕竟这种关键性的产品，谁都想节制在自己手中。
不过后来全体芯片家当，发生了分解，从原来的IDM模式，变成了制造与设计分离，也就有了IDM模式、Fabless模式，Foundry模式。
个中IDM模式是既设计又生产，代表企业是英特尔；而Fabless模式单指设计不生产，代表企业是高通、华为、苹果；Foundry模式只生产不设计，代表企业是台积电、中芯国际，而后两种成了主流。
而这三种模式的确立，也就导致了芯片家当的环球化互助，浩瀚的企业只专注于某一环节，而不是把芯片的所有环节全都搞定了。
但不管模式怎么变，各环节是怎么分工互助，最主要的还是聚焦于芯片产能本身，即能够生产出多少芯片来，这才是重中之重，而产能培植也是大家竞争的焦点。
按照7月13日IC Insights 发布的剖析报告，2020年环球芯片产能排名前五名的国家和地区分别是中国台湾、韩国、日本、中国大陆、美国。在将所有的产品折算成200mm的晶圆后，产能占比分别为21.4%、20.4%、15.8%、15.3%、12.6%。
工艺制程占比剖析
而按照IC Insights的估量，到2021年，中国大陆的产能将超过日本，成为环球第3，而中国台湾依然会排第一，韩国第二，其它的各地区和国家的排名不会改变。
乃至IC Insights还估量，中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能霸占率增加的地区（增长约3.7%），其它国家和地区都会下滑。
当然，IC Insights也按照工艺制程进行了统计，个中像中国台湾的工艺紧张集中在前辈工艺，像20nm以下占了40%的比例。而像中国大陆0.18um以上工艺占了30%，紧张以成熟工艺为主。
不过大家要把稳的是，IC Insights统计的产能，是按地区统计的，并不是按企业总部所属区域统计的，这是什么意思呢？比如南京台积电的产能，也算到中国大陆，而不是算到中国台湾。
以是这15.3%的产能中，究竟有多少是中国本土企业贡献的，又有多少是国外或中国台湾企业在大陆的分公司贡献的，可能大家要心中有数。
