传台积电助华为大年夜屯两百万 5G 基站芯片足供明年所用_华为_基站

据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自 2019 年底起开始扩大华为 5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产。
在美国的 9 月禁令生效前，台积电应华为哀求共交付 200 多万颗 7 nm 天罡芯片。
订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了 5G 的环球需求。

彭博社表示，华为和台积电的代表谢绝对此置评。

IT之家理解到，2019 年 1 月 24 日，在 华为举办的 5G 发布会暨 2019 天下移动大会预沟通会上，华为发布了环球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡芯片。

▲ 图源华为

知情人士称，华为已奉告三大运营商，只管遭到制裁，但其零部件仍可支持 2021 年及往后的基站培植。
华为方面至少从去年年底就已经开始交付未利用美国技能的 5G 基站。

中国移动的一位代表谢绝就此事置评；联通方面没有回应置评要求；中国电信发言人表示，该公司将通报限定华为的任何影响，但谢绝就有关芯片供应一事置评。