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没错，本以为高通会早于联发科，将率先揭开旗舰手机市场的帷幕，但没想到，联发科直接截胡了。
从联发科的所透露的信息来看，天玑9000与此前爆料的基本同等，它基于台积电4nm工艺，成为环球首颗4nm制程的芯片。
天玑9000的设计架构采取了1+3+4的方案，CPU部分由一颗1个3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个2.85GHz Arm Cortex-A710大核和4个1.8GHz的Arm Cortex-A510小核组成。
在这颗最新的Arm Cortex-X2超大核的影响下，天玑9000比较目前的旗舰处理器在性能上提升35%，功效提升37%。
GPU方面，天玑9000采取了最新的Arm Mali-G710，比较当今的安卓旗舰，性能提升高达35%。
关于该芯片的详细配置我就不再赘述了，给大家一个更加直不雅观的觉得，目前高通旗下最强的骁龙888 Plus在跑分上也才85万分旁边，而根据安兔兔平台最新的发布显示，一款搭载天玑9000的跑分成绩打破了百万。
据理解，曝光这份成绩的测试机运行的是Android 12系统，配置为12+256GB存储组合，而在这款工程机的跑分下，总成绩达到了1007396分，这是目前Android手机领域内首款打破100万分大关的手机芯片。
性能上的强劲我们已经知道了，但鉴于骁龙888在功耗翻车问题，导致部分消费者更加关注其稳定性和功耗，以是统统等到真机出来后，我们再做评价吧。
目前，确定首批搭载天玑9000的厂商包括，vivo、realme、小米、光彩等厂商，不出意外的话，将会在明年年初迎来井喷期，对付天玑9000感兴趣的用户，不妨等待一下。
