继M1芯片后三星正与苹果合作开拓M2芯片：为其供应FC-BGA封装_处置器_苹果

据理解，实在苹果在研发M1处理器时三星就已经参与个中了，三星电机紧张为苹果的M1处理器供应FC-BGA封装，由于M1系列的成功，三星有望连续参与苹果对付M2处理器的研发，不过仍旧是供应FC-BGA封装项目。
但是M2处理器的代工方面，大概率还是由台积电来完成。
三星官方还没有就“为M2芯片供应FC-BGA封装项目”揭橥过任何公告，因此这仅是业内媒体的爆料。

至于M2处理器的干系，此前我们曾做过干系宣布：《苹果或在2022Q4推出M2芯片：传新款Mac mini将搭载M2和M2 Pro》，M2系列芯片该当会在今年晚些时候推出，其估量会采取台积电（TSMC）的4nm工艺制造，无论性能还是能效都会高于现有的5nm工艺，在CPU、GPU和NPU，以及视频解码性能等方面都会有升级。

值得一提的是，苹果此前已经官宣了将于6月6日举行环球开拓者大会（WWDC），全新的M2芯片、MacBook Air等新品都有望在WWDC发布，可以期待一下。