但是，中国经济与科技的快速崛起，特殊是ICT领域的发展，让美国感想熏染到了威胁，于是，美国对中国的高科技企业进行了各类打压和限定，首当其冲的便是华为，而专注于芯片设计的海思忽然创造，自己设计的高端芯片无法找人代工了。
举手屈膝降服佩服不是中国人的选择，况且对手不须要你屈膝降服佩服，他要的是我们放弃自己的高科技家当，这一点是我们无论如何不会接管的，华为当然也不会接管，于是海思自己的芯片工厂就提上了日程，当然，首先是从企业级的光芯片开始的。先看一个招标信息：
招标信息显示，海思武汉光工厂2019年就立项了，那时候华为刚开始受美国限定不久，华为就做了最坏的准备--自己建芯片生产厂。据先容，海思光工厂项目总建筑面积高达20.89万平方米，包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其一系列的配套举动步伐，培植速率也非常快，在去年12月份的时候就封顶了。
由于受到美国的技能限定，该工厂不会利用任何来自美国的技能，按照干系的操持，将会在2021年的年底开始生产45纳米制程的芯片组，并且将会采取28纳米的光刻技能来完成。如果发展顺利，在2022年会生产20纳米以下的芯片。
毕竟国外的限定是全方位的，海思芯片厂只能利用完备自主可控的技能进行芯片生产，以是，海思芯片厂就代表了我们芯片生产的底线，也是我们的底气，海思芯片生产能力越前辈，我们的底气就越足！
海思的芯片设计还在连续，听说基于3纳米的麒麟芯片进展顺利，虽然短期内武汉工厂无法生产高真个麒麟芯片，但是，相信假以时日，在举国力量的支持下，我们一定能自主生产最高真个芯片。
我笃信，华为不是一个人在战斗，各行各业和芯片生产干系的领域，都有公司在努力，大家都憋着一口气，在芯片设计、制造、封测等全体家当链流程都完备达到自主可控之日，便是我们扬眉吐气之时！
