近日，瑞芯微推出了一款内置Cortex-M0内核的协议芯片RK838，支持USB-A与USB-C双口快充，支持PD3.1、UFCS以及市情上多种主流快充协议，可以实现最高240W的充电功率，支持高精度的恒压恒流掌握和超低的待机功耗。
瑞芯微RK838瑞芯微RK838 是一颗集成了 USB PD3.1 和 UFCS 协议内核的快充协议芯片，配备一个USB-A口和一个USB-C口，支持A+C双路输出，双路均支持UFCS协议。UFCS证书编号：0302347160534R0L-UFCS00034。
RK838采取了MCU架构，内部集成Cortex-M0内核，56K大容量的flash存储空间，2K的SRAM空间来实现PD和其他专有协议，用户可以实现多协议代码存储和各种自定义保护等功能。
说到大功率快充，自然离不开高精度的电压调节。RK838支持3.3-30V的恒压输出，可实现0-12A的恒流支持，个中恒流在5A以内时，偏差小于±50mA。
RK838还内置了完善的保护功能，个中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引脚均支持30V耐压，可有效防止破坏的数据线造成产品破坏，且支持过压后快速关断输出。芯片还内置了过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护，确保利用安全。
RK838采取QFN44-24pin封装，节省面积，可以实现5V0.6mA的超低待机功耗。
充电头网总结瑞芯微推出的这款快充协议芯片RK838通过了UFCS认证，支持过流保护、过压保护、欠压保护和过热保护等多种保护方法，具有恒流精度高、超低待机功耗等优点。
随着各种快充协议的涌现，快充家当长期存在的互不兼容、资源摧残浪费蹂躏等问题愈发严重，UFCS的推广显得尤为主要。瑞芯微RK838的推出，进一步推进UFCS在行业内的遍及，促进行业朝着节能环保的方向不断提高。
