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专利择要显示，本公开供应一种半导体器件冷却装置，用于对半导体器件进行冷却，半导体器件冷却装置包括冷却部和驱动部，冷却部内设置有第一冷却介质通道；驱动部能够在第一位置和第二位置之间升降，在第一位置，驱动部与冷却部合营以与冷却部一同支撑待冷却的半导体器件，在第二位置，驱动部将半导体器件顶出以使得半导体器件与冷却部分离，本公开中，一方面采取液冷的冷却办法有效提高半导体器件的制冷效率，另一方面，驱动至第二位置的驱动部，其表面放置的半导体器件下表面与冷却部的上表面之间具有足够的抓取空间以及良好的着力点，进而实现半导体器件的平稳抓取。
本文源自金融界
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