石墨模具高精度电子芯片封装石墨模具制作过程有什么规则及要点？_石墨_模具

石墨以其优秀的物理化学性能逐渐成为模具制作的首选材料，它具有精良的导热性和导电性；精良的热稳定性和抗热震性如低线膨胀系数；耐化学堕落和耐大多数金属；耐高温（大多数铜基）；精良的润滑性和耐磨性可以被制造。

石墨模具高精度电子芯片封装石墨模具制造规则

1、丈量放样：根据图纸哀求，用游标卡尺、游标卡尺丈量并标出零件尺寸。

2、制作毛坯件：用砂轮将零件加工成所需形状（把稳圆角半径）。

3、打磨抛光：用油石打磨出所需的形状，并抛光表面。

4、修整：修整边缘多余的部分。

5、反转成型：将成品毛坯放入模具中，解扣即得成品。

制作石墨模具高精度电子芯片封装石墨模具的要点：

1、请确保产品尺寸在可接管的范围内。

2、利用得当的工具和材料，如铜棒。

3、把稳不要破坏或划伤产品表面。

综合所述，可以理解到石墨模具高精度电子芯片封装石墨模具在制作过程中的的规则和要点，规则如丈量放样、制作毛坯件、打磨抛光、修整等。

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