02封装形式
第一种 DIP封装形式如图1、图2
STC单片机图1
这种封装叫做双列直插式封装，在以前是绝大多数采取的封装形式之一，一样平常都是在中小规模集成电路上利用，但是这种封装的缺陷很明显，占空间大。优点好焊接，制作工艺较为大略。
第二种 PLCC封装形式
plcc封装形式
带引线的塑料封装，这种封装是SMT封装形式之一， 又叫表面贴型封装形状一样平常为正方形，引脚从封装四侧引出。引脚呈丁字型或J型，它的封装要比DIP封装要小很多，占空间比较小。适用于SMT表面安装及布线。焊接时一样平常须要专业焊接技能，或者利用机器自动焊。
第三种 QFP和PFP
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PQFP封装形式
对这两种封装，它可以统称为PQFP封装。
QFP封装的引脚之间间隔很小并且引脚很细，一样平常是在大规模和超大规模的集成电路中采取。它的引脚出了一样平常在100个以上，用这种封装芯片必须采取SMD技能将芯片与主板焊接起来。这种封装形式占空又更小且集成规模又更大。PFP封装形式和QFP封装差不多，唯一的差异便是形状不同。QFP一样平常为正方形。PFP它可以为正方形，也可以为长方形。
03芯片全部标号为STC 89C51RC 40C-PDIP 0707CU8138.00D以STC 89C51RC 40C-PDIP 0707CU8138.00D标识含义为例
以STC 89C51RC 40C-PDIP 0707CU8138.00
以STC 89C51RC 40C-PDIP 0707CU8138.00D标识含义为例
1、STC为STC公司生产的芯片，例如AT是atmel公司生产的芯片。
2、8-表示该芯片为8051内核芯片。
3、 9-表示内部含Flash E2PROM存储器。还有如80C51中的0表示内部含Mask ROM（掩模ROM）存储器；如87C51中7表示内部含EPROM存储器（紫外线可擦除ROM）。
4、C-表示该器件为CMOS产品。还有如89LV52和89LE58中的LV和LE都表示该 芯片为低电压产品（常日为3.3V电压供电）；而89S52中的S表示该 芯片含有可串行下载功能的Flash存储器，即具有ISP可在线编程功能。
5、5-固定不变。
6、1-表示该芯片内部程序存储空间的大小，1为4KB，2为8KB，3为12KB，即该数乘上4KB便是该芯片内部的程序存储空间大小。程序空间大小决定了一个芯片所能装入实行代码的多少。
7、RC-STC单片机内部RAM（随机读写存储器）为512B。
8、还有如RD+表示内部RAM为1290B。
9、40-表示芯片外部晶振最高可接入40MHz。对AT单片机数值一样平常为24，表示其外部晶振最高为24MHz。
C-产品级别，表示芯片利用温度范围。
C表示商业级，温度范围在0~+70℃
I表示工 业用产品，温度范围在-40℃~+85℃。
A表示汽车用产品，温度范围在-40℃~+125℃。
M表 示军用产品，温度范围在-55℃~+150℃。
PDIP-产品封装型号。PDIP表示双列直插式。
0707-表示本批芯片生产日期为07年第7周。
CU8138.00D-芯片制造工艺或处理工艺。
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