【环球网财经综合宣布】8月8日,智能汽车AI芯片领域的领军企业——黑芝麻智能(股票代码:02533.HK)在喷鼻香港交易所正式挂牌上市,标志着公司在成本市场迈出了主要一步。作为国产智能汽车AI芯片行业的先锋,黑芝麻智能以其卓越的技能实力和市场前景赢得了投资者的广泛认可。
黑芝麻
黑芝麻智能自成立以来,一贯致力于车规级智能汽车打算芯片及基于芯片的办理方案的研发与推广。公司目前已成功推出西岳、武当系列跨域打算芯片,这些产品凭借高性能、低功耗和高度集成的上风,在业内在激起了强烈反响与关注。同时,黑芝麻智能还不断加大研发投入,积极开拓下一代车规级SoC产品,以知足智能汽车对前辈功能日益增长的多样化及繁芜需求。

这次上市,黑芝麻智能不仅召募到了资金,更将进一步巩固其在智能汽车AI芯片领域的领先地位。公司表示,未来将充分利用成本市场的力量,持续扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开拓和商业化武当系列跨域SoC产品,以及探索更多前沿技能。