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下半年(估量八月份)，Intel发布第八代酷睿Coffee Lake，第一波是高端六核心、四核心，搭配新的主力芯片组Z370，然后在明年初跟进中低端四核、双核，伴随芯片组为H370、B350。
300系列芯片组变革不大，紧张便是汇合成Wi-Fi、USB，更方便用户，但是像Realtek、博通、祥硕等第三方主控供应商的日子就要麻烦了。
Intel已经拥有了大量Wi-Fi、USB干系的专利和授权，300系列芯片组有望最高支持802.11ac R2、蓝牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps，当然H370、B350上可能会降落一些规格。
哦对了，八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是LGA1151封装接口和插座，理论上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。
其余，Intel入门级的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1，它将会取代现有的Apollo Lake，成为浩瀚迷你机的首选。
标签：芯片组
