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专利择要显示，本公开供应一种晶圆毛病检测方法及干系设备，属于集成电路测试技能领域。晶圆毛病检测方法包括：获取在预定时间内经由设备处理的n个晶圆的n个扫描信息，n为大于1的正整数，每个扫描信息是通过扫描晶圆以用于确定对应晶圆上是否存在目标毛病天生的；领悟n个扫描信息天生扫描领悟信息；根据所述扫描领悟信息从所述设备中定位导致在n个晶圆上产生所述目标毛病的目标设备。通过本公开履行例供应的方案，能够提高晶圆毛病的检测准确性。
本文源自金融界
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