英诺激光申请芯片转移技能专利使得坏点芯片易被去除_芯片_基板

专利择要显示，本发明属于芯片转移技能领域，详细涉及一种芯片转移方法、芯片修补方法及显示面板。
本芯片转移方法通过将第二转移载板粘附有芯片的一壁与驱动基板贴合，将芯片与驱动基板连接，然后去除第二基板，让光接管层保留在芯片表面，通过激光照射芯片，光接管层接管激光能量转化为热能，通报至芯片与驱动基板的焊接部，以对焊接部进行熔融，使得坏点芯片易被去除，再用正常的芯片补休，不会损伤驱动背板上电路。
修补方法中，驱动基板上的芯片是采取芯片转移方法转移至驱动基板表面的芯片，光接管层保留在芯片表面，可以通过激光照射光接管层将非常芯片取下；并且临时载板上的芯片表面留有光接管层，在修补至驱动基板表面后与别的芯片一样易于被取下。

本文源自金融界