台积电探索前辈芯片封装技能：改用矩形基板300mm晶圆可用面积增加近三倍_芯片_技巧

据干系媒体宣布，近日有业内人士透露，台积电正在开拓一种新的前辈芯片封装技能，将利用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆。
其许可将更多芯片放置在单个基板上，从而知足未来人工智能芯片的制造需求。
虽然研究还处于早期阶段，可能还要等几年韶光才能量产，但代表了台积电重大技能转变，再一次站在芯片制造技能的前沿。

据理解，台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与目前12英寸（300mm）晶圆比较，可用面积是其3.7倍以上，可以更好地知足市场对芯片的需求。
利用矩形基板还可以更好地肃清圆形晶圆边缘上不完全的芯片，虽然听起来只是利用的晶圆形状发生了改变，但实际上要对全体制造流程进行彻底改造。

台积电也回应了媒体的宣布，表示正在密切关注前辈封装技能的进步和发展，包括面板级封装技能。