主板上焊接BGA芯片一定要用BGA焊台吗？须要把稳什么？BGA(球栅阵列)封装是一种将焊盘置于芯片底部的芯片封装。随着芯片集成度越来越高，尺寸哀求越来越小，常用的SOP或QFN封装的芯片已经不能知足哀求，尤其是手机和电脑中集成度较高的芯片，如CPU、显卡、存储颗粒等。BGA封装不仅可以减小体积，而且由于焊盘在芯片的底部而不是在其周围，因此可以提高芯片的散热能力。
如何将BGA芯片焊接到电路板上呢？在生产中，很多厂家和个体维修常日采取回流焊。无论何种形式的芯片封装，回流焊都是统一的。由于全体电路板同时加热，以是纵然芯片焊盘在底部，锡膏也能熔化。但当芯片破坏须要修复时，就须要单独拆卸芯片。常见的引脚可见的芯片，比如SOP封装，如果有一定的操作履历，可以用烙铁焊接。但是对付BGA封装的芯片，由于焊盘在底部，烙铁无法加热。
拆卸BGA封装芯片，不得不提两个常用的焊接工具，热风焊台(热风枪)和BGA焊台。热风枪是一样平常维修中常常利用的工具。它的事情事理实在和吹风机差不多。用电热丝加热，通过风扇或气泵将热量吹出，形成热空气。BGA焊台和热风枪的紧张差异是高下同时加热，而且由于风嘴的不同，BGA焊台吹出的热风要均匀。
可以用热风枪焊接BGA芯片吗？对付面积较小或者引脚较少的BGA芯片，可以利用热风枪拆卸焊料。由于体积小，受热快，以是在拆装和焊接过程中受到损伤的概率比较小。但是对付面历年夜、引脚多的BGA芯片，用热风枪焊接比较困难。
由于芯片面积较大，从正面用热风枪无法均匀加热，而手机、电脑等主板都是多层板，顶部不易均匀加热。如果温度掌握不好，可能会破坏芯片或者主板变形。BGA焊台可以前后同时加热，在焊接前对主板进行预热，这样可以使主板受热均匀，不随意马虎破坏芯片。然而，利用BGA焊接站来焊接芯片并不总是100%成功的。对付初次利用履历不多的用户来说，如果焊接温度掌握不好，还可能造成芯片破坏，主板变形。以是在利用BGA焊台之前，可以利用报废的主板进行更多的焊接练习。
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