光彩公司申请一种芯片及电子设备专利降低封装体内部的相对湿度减小微短路现象的产生概率_单位_晶粒

专利择要显示，本申请履行例供应一种芯片及电子设备，芯片包括晶粒、封装体、加热单元及湿度感应单元，封装体设置在晶粒的至少一侧，封装体内包括多个第一导电构造，第一导电构造与晶粒中的器件电连接，加热单元用于对封装体进行加热，加热单元包括加热元件。
个中，加热元件的至少部分设置在晶粒上，和/或，加热元件的至少部分设置在封装体上。
湿度感应单元与加热单元电连接，湿度感应单元用于检测封装体的湿度值并且用于根据检测到的湿度值掌握加热单元的加热状态。
本申请履行例通过湿度感应单元掌握加热单元加热封装体，降落了封装体内部的相对湿度，减小了封装体内导电构造间的微短路征象的产生概率，肃清微短路征象对芯片的事情状态的影响。

本文源自金融界