第二步:镊子夹住要拆的芯片,(不要太用力,由于小芯片芯片多数都是玻璃晶体的,很随意马虎夹碎裂。)手拿风枪,等风枪升到所调温度后在去吹芯片。等韶光到了镊子夹起芯片。芯片取下后放在隔热垫上散热。(吹芯片热风枪风嘴要正上正下,风嘴不能偏,如果偏了很随意马虎把其他芯片吹虚焊,导致其他故障涌现)
第三步:主板焊盘清理。先用风扇给主板降温,等冷却后处理焊盘,放焊油和少量低温锡中和主板原来的高温锡,用烙铁把每个焊盘都拖一遍。(原主板焊锡是高温无铅锡熔点比较高,用低温锡中和后温度就降落,焊盘便于清理,焊盘不清理干净,新的芯片是装不上去的)中和完后用烙铁压住吸锡带托平焊盘(拖锡过程要放焊油,烙铁不要压太重,只要锡融化就会粘在吸锡带上边)
第四步 焊盘清理干净后,装上新的芯片就好了
