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专利择要显示,本发明公开了一种多发导线芯片同步焊接机构,包括X轴调度模组、Z轴调度模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组,送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组,送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机,焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调度组件,载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前,可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调,同时焊接针头的角度和高度也可以进行调度,不仅实现了产品的自动化加工,加工效率大大提升,而且能够精准掌握和调节焊接针头的位置和角度,确保了焊接质量。
本文源自金融界


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