数字电路要运行稳定可靠，电源一定要”干净“，并且能量补充一定要及时，也便是滤波去耦一定要好。什么是滤波去耦，大略的说便是在芯片不须要电流的时候存储能量，在须要电流的时候又能及时地补充能量。有读者看到这里会说，这个职责不是DC/DC、LDO的吗？对，在低频的时候它们可以搞定，但高速的数字系统就不一样了。
先来看看电容，电容的浸染大略来说便是存储电荷。我们都知道在电源中要加电容滤波，在每个芯片的电源脚放置一个0.1uF的电容去耦。但是，怎么有些板子芯片的电源脚阁下的电容是0.1uF的或者0.01uF的，有什么讲究吗？
要搞懂这个道道就要理解电容的实际特性。空想的电容它只是一个电荷的存储器，即C，而实际制造出来的电容却不是那么大略。剖析电源完全性的时候我们常用的电容模型如图1所示。
图1
图1中，ESR是电容的串联等效电阻，ESL是电容的串联等效电感，C才是真正的空想电容。ESR和ESL是由电容的制造工艺和材料决定的，没法肃清。那这两个东西对电路有什么影响？ESR影响电源的纹波，ESL影响电容的滤波频率特性。
我们知道：
电容的容抗
Zc=1/ωC
电感的感抗
Zl=ωL，ω=2πf
实际电容的复阻抗为：
Z=ESR+jωL-1/jωC
=ESR+j2πf L-1/j2πf C
可见，当频率很低的时候是电容起浸染，而频率高到一定程度电感的浸染就不可忽略了；再高的时候电感就起主导浸染了，电容就失落去滤波的浸染了。以是记住，高频的时候电容就不是纯挚的电容了。实际电容的滤波曲线如图2所示。
图2
上面说了，电容的等效串联电感是由电容的制造工艺和材料决定的。实际的贴片陶瓷电容，ESL从零点几nH到几个nH不等，封装越小ESL就越小。
从图2中看出，电容的滤波曲线并不是平坦的，它像一个’V’，也便是说有选频特性。有时候我们希望它越平越好（前级的板级滤波），而有时候希望它越尖越好（滤波或陷波）。
影响这个特性的是电容的品质成分Q：
Q=1/ωCESR
ESR越大，Q就越小，曲线就越平坦；反之ESR越小，Q就越大，曲线就越尖。
常日钽电容和铝电解有比较小的ESL，而ESR大，以是钽电容和铝电解具有很宽的有效频率范围，非常适宜前级的板级滤波。也便是说，在DC/DC或者LDO的输入级，常常用较大容量的钽电容来滤波。而在靠近芯片的地方放一些10uF和0.1uF的电容来去耦，陶瓷电容有很低的ESR。
说了那么多，那到底在靠近芯片的管脚处放置0.1uF还是0.01uF？下面列出来给大家参考。
频率范围/Hz
电容取值
DC-100K
10uF以上的钽电容或铝电解
100K-10M
100nF(0.1uF)陶瓷电容
10M~100M
10nF(0.01uF)陶瓷电容
>100M
1nF(0.001uF)陶瓷电容、PCB电源与地间的电容
以是，往后不要见到什么都放0.1uF的电容，有些高速系统中这些0.1uF的电容根本就起不了浸染。
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