扫一扫用手机浏览
台积电前董事长刘德音曾在 2023 年 9 月预测，公司 AI 芯片短缺问题将会在 2024 年结束，并表示导致供应紧张的紧张问题并非芯片本身，而是封装。
魏哲家强调 CoWoS 封装依然限定芯片供应的最大瓶颈，他表示：“从去年到今年，我们已经将 CoWoS 的产能提高了一倍多，明年公司的产能可能会再提高一倍”。
魏哲家表示为了缓解前辈芯片供应紧张问题，台积电正在与外洋互助伙伴互助，以增加供应。IT之家注：台积电正在美国亚利桑那州和日本熊本县建厂，资金来自互助伙伴投资者或政府补贴。
专利择要显示，本发明涉及新能源芯片掌握领域，尤其是一种高压供电电路及开环掌握电源系统。所述高压供电电路的第1端与市电高压电性连接，...
遥控器参数遥控器采取HS2245PT芯片，吸收模块采取LR43B无线射频吸收模块遥控器与吸收模块选用的是下图所示的两款：由于LR4...
“感谢审查机关对民营企业著作权的重视和保护，帮我们挽回丢失，现在我们加强了软件源代码保密事情……”1月26日，重庆市北碚区审查院审...
万丈高楼平地起，辉煌只能靠自己， 能否辉煌不要紧，进步收成有就行。边走边取，本文先容在Protel DXP中PCB图纸中给电路板绘...
图1. HUSB305范例运用电路图2. HUSB305 demo board照片图3. HUSB305的运用处所HUSB305非...
因此，办理芯片供应紧张、推动国产芯片家当化等建议也涌如今了今年“两会”多位代表委员的提案议案中。一贯以来，随着汽车工业的快速发展，...
