针对国家重大工程、航空航天、无人系统、消费电子等运用对远间隔三维感知的需求，西安电子科技大学朱樟明、杨银堂教授研究团队发布了dToF SPAD激光雷达传感器芯片，单芯片上集成了核心感光器件SPAD 整理及精准测距电路、多种测距精度优化和抗背景光滋扰算法等功能，具有32×32×4分辨率、超30fps的刷新率，在200mW功耗下可以实现12-15米的远间隔高精度探测，是目前宣布中最远的dToF SPAD探测间隔。
该dToF SPAD激光雷达传感器芯片由刘马良教授卖力，西安电子科技大学和宁波芯辉科技有限公司联合研制，是海内首个没有国皮毛干职员参与的环境下，实现了dToF SPAD激光雷达传感器的全流程打破。
当前严厉的国际场合排场对芯片全流程国产化提出了更高的哀求，西安电子科技大学杨银堂、朱樟明教授团队始终坚持立足海内自主可控，面向国家重大工程、重点行业运用需求，团队在仿照和仿照旗子暗记集成电路方向取得了系统性的创新成果，得到了2019年国家技能发明二等奖和2016年国家技能进步二等奖。
团队已经节制了全集成线性模式和单光子模式激光雷达的传感器、稠浊旗子暗记电路、系统架构、定制化工艺等全流程核心关键技能，在dToF SPAD、Si-PM、高动态TIA等方面处于业界领先位置，并在IEEE TCAS-I、IEEE TCAS-II、IEEE Sensors J、IEEE TI&M等期刊揭橥了10多篇激光雷达传感器论文，是近年来国际上揭橥激光雷达IEEE期刊论文最多的团队。
团队技能卖力人刘马良教授先容：“全体dToF SPAD激光雷达传感器芯片立足海内自主可控工艺、团队紧张成员均由海内的博士和硕士构成，团队从2014年就开始专注于芯片化激光雷达技能的研究，现在团队已经节制全体芯片化激光雷达全流程核心技能，能够根据系统需求，结合芯片设计，全定制化面阵激光雷达芯片，技能水平完备不输于国外最前辈水平。2020年第四季度，还将推出QVGA分辨率的dToF SPAD激光雷达传感器芯片。未来将向市场供应包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及三维图像算法的一站式办理方案。”
高性能全集成激光雷达芯片得到了2017年第三届全国“互联网+”大赛金奖、2019年陕西省科技事情者创新创业大赛金奖，已经孵化了宁波芯辉科技有限公司，并得到了千万级天使投资。
