图说：论坛现场 采访工具供图
为知足大型仿照打算、科学打算、未来5G技能带来的新场景、新变革，环球算力的需求自2012年起每3.5个月就翻一倍，远远超过了摩尔定律的发展速率。传统打算技能体系困局逐步显现，亟需打算系统架构的改造。AI芯片架构的布局方向何在？抢占未来AI芯片技能方向的制高点具有主要的计策意义。日前在上海环上大科技园，由中国打算机学会青年打算机科技论坛上海学术委员会举办的一场论坛气氛热烈，来自学术界和企业界50多位高朋齐聚研讨，“抢发话器”磋商AI芯片的技能发展路线与软件生态。
壁仞科技联合创始人焦国方博士认为，当前智能打算技能的破局应从多个层次进行垂直发展——发展更加并行化、更加专用化的芯片架构；异构芯片互联封装的高等封装技能；此外，对数据中央加速及创新的软硬件一体化架构也都是实现未来打算需求的关键技能。燧原科技首席芯片架构师刘彦师长西席提到了更专用、高等封装降落研发本钱、资源池化等数据中央AI算力架构的新趋势。上海大学的段圣宇博士也认同专用芯片的趋势，他同时指出，领域专用AI芯片的开拓具备更长的周期、更高的投资及更大的风险，因此，降落专用AI芯片的研发本钱以及在一定程度长进步其通用性是领域专用架组成长的重中之重。
也有高朋认为，多架构共存及异构才是未来趋势。上海阵量智能科技有限公司的王勇认为，AI芯片架构的谈论该当将推理和演习区分开，不同架构具有不同上风。刘彦也提到，针对数据中央或端侧平分歧运用处景，须要通用芯片和专用芯片互补。
在更远的未来，类脑打算芯片是否会成为最主流的打算架构？上海新氦类脑智能科技有限公司的江伟杰表示，类脑打算利用推理法，特殊适宜现实中更普遍的小样本乃至无样本的任务，在运用层面大有可为；脉冲神经网络、新兴器件（光学器件）、存内打算以及仿照打算，是类脑芯片发展的关键技能。
新民 易蓉
