国星光电申请倒装LED芯片结构及其制备方法专利提高光强的同时还能保持更低的能耗和更薄的厚度_焊料_芯片

专利择要显示，本申请属于电子元器件领域，涉及一种倒装LED芯片构造，包括基板、焊盘、焊料层以及LED芯片；基板上设有至少一个焊接槽；焊盘装设于焊接槽内，焊盘的形状与焊接槽的形状匹配，且焊盘的顶面开口与基板的表面平齐；焊料层添补于焊盘内；LED芯片通过焊料层倒装焊接于基板上，个中，LED芯片位于焊接槽，且至少部分包裹于焊料层内。
本申请还涉及一种倒装LED芯片构造的制备方法。
本申请供应的技能方案能够避免由于刷锡不佳导致的连接不良，提高LED芯片与焊料层之间的电性连接，提高光强的同时还能保持更低的能耗和更薄的厚度。

本文源自金融界