比如大家熟习的手机Soc，各大厂商们，大多都是利用美国的EDA、英国ARM的架构、IP核，设计出Soc后，再交由台积电代工……
而台积电的工厂中，又要利用荷兰ASML的光刻机，美国的半导体设备、日本的半导体材料等等……
这样的环球家当链之下，大家分工明确，且十分细致专注，每一家企业，大多只专注参与家当链中的一部分，终极共同形成生态圈。
家当链也会自动调度，良好劣汰，再基于市场、场合排场等等，终极才形成了当今的局势。
美国、日本、欧洲，基本上处于家当链的上游，尤其是美国，紧张善于于EDA、IP、设备、芯片的设计这些。
而至于中国，含台湾在内，紧张的上风是制造，毕竟中国有成熟的、稳定的、劳动技能高，且任劳任怨的劳动力市场，有健全的工业链体系。
以是比较较而言，在中国制造芯片，比较于在环球其它任何国家和地区制造芯片，本钱更低，效率更高。
而从产能来看，目前中国（含台湾）已经拿下了环球60%以上的芯片产能，承接了环球绝大部分的芯片制造任务。
可以说，如果按照这个逻辑来发展，美国节制EDA、IP、设备等，日本节制材料、设备、ASML节制光刻机等，而中国专注于芯片制造。
然后环球的芯片企业，可以利用EDA、IP等，在环球设计芯片，然后放到中国来制造，是家当链最优解，是最佳方案。
但美国不同意了，以为自己是芯片霸主，节制了上游家当，像日本、荷兰又是自己小弟，绝不能让中国在芯片制造上强势起来，那往后自己岂不是有求于中国了？这怎么能行呢？
以是，这几年，不断的通过各种禁令，来打压中国芯片家当，阻碍中国芯片家当崛起，同时自己想重振芯片制造业，让芯片制造不依赖中国，在美国就能独立完成。
美国能行么？谁也不清楚，而美国打压中国芯片制造业，想阻挡中国芯片制造业的崛起，又会不会成功？估计中国肯定认为是不会成功的，毕竟当年一穷二白搞原子弹，都能成功，现在造芯片，自然更能成功。
