疑似小米Redmi Note 14系列遭到曝光 采用4nm芯片_处置器_模组

爆料提到，该机型将采取一块1.5K分辨率的双曲面OLED屏幕，后置5000万像素大底镜头，摄像头模组为椭圆形设计，采取塑估中框＋短焦光学指纹解锁模组。
参考Redmi Note 13系列，这些配置可能同时适用于Redmi Note 14 Pro和Redmi Note 14 Pro＋。

值得一提的是，爆料提到，这次的新机将会采取全新的联发科天玑处理器，该处理器采取4nm工艺打造，主频为3.0GHz。
CNMO推测，该处理器或为联发科不久前发布的天玑7350。

7月17日，联发科正式发布天玑7350芯片。
这款芯片采取台积电第二代4nm工艺打造，采取第二代Arm v9架构，CPU为八核心设计，包括两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，GPU则为Arm Mali-G610 MC4，支持MediaTek HyperEngine游戏引擎。