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据理解，Intel最新的B365芯片组尺寸为23 x 24mm，虽然Intel会在自己的22nm工艺产线上生产H310C芯片组，但是否也将B365芯片组的生产外包给第三方如台积电的代工厂卖力，暂时还不知道。可以肯定的是，与基于Coffee Lake PCH的其他Intel 300 系列芯片组不同，B365芯片组采取了Kaby Lake PCH，与之前的B360芯片组存在一些差异。
基本上，B365芯片组便是一款具有锁定CPU超频功能的Z170芯片组，然而，由于B360、H370芯片组采取的是Intel ME v12.0版本，B365则与H310C一样同为v11.0版本，即代表它可以让9代Core处理器支持Win7平台。
由于两款芯片组都属于较为低真个型号，对付普通用户来说如此小的性能差异不会有太大的影响，但此举可以为Intel在14nm生产腾出更多的资源。
本文编辑：尹走召
