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硅基芯片，也便是我们现在手机上利用的芯片，是当现代界芯片的主流产品，像华为的麒麟9000和苹果的A14芯片，采取的都是硅基芯片，并且这两款芯片在硅基芯片领域是工艺最高的两款，制作难度非常大。
不过硅基芯片随着工艺的提升，很多专家预测该芯片即将迎来它的物理极限，性能上升的空间将会变得非常小，为了未来科技的发展，科研事情者们也要开始探求新的芯片，个中石墨烯材质被很多国家的科研职员把稳到，并且将它视为未来芯片的唯一选择，那么石墨烯材质的芯片和硅基芯片有何不同？性能又为何相差10倍呢？听听专家怎么说吧。
石墨烯晶圆系统编制作的芯片我们又叫碳基芯片，中国在2009年就开始对碳基芯片产生了非常浓厚的兴趣，并且在该领域投入了大量的资金进行研发，和传统的硅基芯片比较，碳基芯片的制作不须要光刻机，同时材质的不同也会导致芯片制作工艺的变革。
硅基芯片的制作是离不开光刻机的，中国目前在芯片领域碰着的最大问题，实在不是芯片，而是光刻机，可碳基芯片不同，碳基芯片在制作过程中，紧张利用电弧放电法和激光烧蚀法制成，完备不须要光刻机的参与。
并且碳基芯片因此碳纳米管和碳化硅石墨烯等材料为核心，不同的材质会让碳基芯片的性能提升10倍以上，碳基芯片的延展性也是普通芯片的数倍以上，这也是为什么它的发展前景要比硅基芯片更好的缘故原由。
