振华风光取得一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法专利解决现有半导体器件测试中芯片温度测量不准确的问题_温度_芯片

专利择要显示，一种用于跨平台监测芯片温度的丈量方法，属于集成电路测试领域。
利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并丈量相应旗子暗记，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的事情温度。
丈量方法包括丈量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上 PN 结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、丈量并打算得到芯片温度等步骤。
办理了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界事情环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际事情温度，造成测试结果无法精确反响被测半导体器件真实性能的问题。
适用于所有半导体集成电路芯片温度的丈量技能领域。

本文源自金融界