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新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和前辈的连接功能，该平台的打算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力险些是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。
S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技能（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 连接，供应比蓝牙更卓越的音频范围。
S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。IT之家在此附上干系解释文档如下：
（图片来自网络侵删）
高通副总裁 Dino Bekis 表示：
这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了前辈的技能，与设备上的人工智能协同事情，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是须要一些安静的韶光，都能供应身临其境的个性化音频体验。
S7 Pro 平台采取我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技能，通过实现全体家庭和建筑音频覆盖、支持高达 192kHz 的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。
