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宣布称，为了开拓自有的汽车半导体，当代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开拓实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开拓事情的工程师 Kim Jong-sun。
当代汽车正操持为其半导体干系业务选择一家半导体设计公司，估量代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二利用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。
这次当代汽车操持开拓的半导体，是一种支持 SDV（IT之家注： software-defined vehicle，软件定义汽车）的芯片。SDV 将由软件掌握汽车的有关功能，包括驾控体验、舒适性乃至安全性。
当代汽车的目标是在 2025 年之前将 OTA 技能运用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中央”的架构，逐步过渡到 SDV。
业内人士对此表示，得到前辈的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，当代汽车决定开拓、装备自研芯片，表明其决心在与环球汽车制造商的竞争中得到上风。
