而这也导致大家对付14nm以下前辈制程半导体国产化的问题，感到心坎不安，毕竟如果没有ASML的光刻机，没有日本、美国等的设备，要独立自主打破14nm工艺，确实非常难。
不过，大家也要认识到一个事实，那便是商用半导体虽然须要采取14nm及以下前辈制程的“高端”芯片，但与此同时，也须要28nm以上制程，且用场广泛的“低端”器件。
高端芯片我们暂时无法办理，但是低端芯片我们已经有了很大的打破，而随着这些打破，全体低端芯片市场，可能要“变天”了。
如上图所示，这是统计的目前海内紧张关键半导体设备达到的制程水平。
从这个表可以看出来，这几年国产半导体设备发展迅速，目前绝大部分的设备，已经达到了14nm工艺，有些乃至实现到了5nm，比如刻蚀设备。
这意味着，或许很快，我们就可以搞定28nm的全部国产化。
而这个搞定28nm芯片的全国产，可能会导致全体芯片市场格局生变。
要知道按照机构的数据，如上图所示，2023年环球至少有75%的芯片是采取28nm及以上的成熟制程制造的，绝大部分市场需求，都指向了对制程不怎么讲究的“低端”芯片。
特殊是在广泛的车规级领域，以及浩瀚的电子产品领域，“低端”芯片的哀求也其实不低。
而按照SIA（美国半导体协会）的数据，目前28nm以下芯片的数量，占到了所有芯片数量的75%，从代价来看，其市场规模也占到了65%旁边的份额。
而中国作为环球芯片入口大国，每年入口芯片金额超过4000亿美元，差不多环球75%的芯片在制造出来后，就会卖到中国来，制造成各种电子产品，再卖到环球去。
如果个中的65%的芯片，全部在中国本土制造，中国不须要入口了，并且这65%的芯片，也不须要担心被卡脖子，全部自主可控，将直接影响2000多亿美元的芯片入口额，影响环球一半多芯片市场，这不是“变天”，是什么？
当然，大家也要清楚的认识到，在当今的环球分工体系中，芯片家当，实际上是与其他家当紧密锁去世的一环，供需双方是须要互助、且相辅相成的。
以是，就算我们有了28nm芯片全国产的能力，还须要下贱厂商的利用才行，这并不是短韶光之内就能搞定的事情，还有很多的难题在等着，国产芯片厂商、晶圆厂商都还须要付出巨大的努力，但至少已经韶光已经逐步站到了我们这一边。
