芯片的生产过程，严格意义上分三步，设计，生产和封测。每一步都很关键，离开任何一步，芯片都无法做出来。像台积电做好的晶圆如果不经由封测，便是个半成品，根本无法利用。封测是我国第一个打破的芯片生产核心环节。
环球前10大封测公司，大陆有3家，台湾有5家，美国有1家，新加坡有1家。前10大封测公司，环球市场霸占率超过83%。大陆3家环球市场霸占率超过20%。还有环球前10大封测公司，在大陆都有分公司。也便是说，我国在封测这个领域，是霸占绝对上风的。美国损人不利己的做法，使得很多跟美国业务干系的代工和芯片生产供应客户，不得一直止与中国封测核心企业的互助，将业务转到在日本、加拿大、美国本土的公司，打乱了非常有效率的环球分工，让加工本钱大幅增加，让芯片供应涌现严重问题，这是芯片慌产生的主要缘故原由之一。
有朋友问，我国为什么会在芯片封测行业最先得到打破呢？这是由于封测相对付芯片设计、生产来说，对技能哀求是低很多的，是属于劳动密集型家当，类似于富士康、伟创力、捷普这样的公司。中国大陆拥有非常好的综合上风，让环球芯片的在封测这块的本钱大幅降落。以是，环球的封测行业就往最有优质资源的地方搜集。
大家千万不要以为封测没有技能含量啊，封测做不好，做得再好的晶圆，也做不出好的芯片来。我在2007年做的一款3G手机，便是由于某有名品牌基带芯片的封测问题，导致了大量的生产质量问题，这颗芯片是在韩国封测的。
有人大概会说，封测有打破，有什么好说的呢？我们还不一样受制于人。实在，这场芯片大战中，虽然美国手握一些核心技能，但是我们也有很多的上风啊，美国也是很受伤的，以是大家2021年3月份大家就开始谈要若何互助，以避免芯片供应失落控的问题了。还有，我国的芯片行业面临的问题在我看来，紧张是顶级设备还暂时未能实现国产化的问题，现在官方媒体已经开始透露一些可喜的信息了。大家要给他们一些韶光，我们这几十年来的发展速率已经很快了，但出发点太低了，罗马不是一天就能建成的。
由于事情的关系，我每天高下班都要在一些非常有实力的芯片公司经由，个中就有几家非常有名封测公司，后续节目打算给大家先容一下。
