首页 » 互联网 » 总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元

总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元

神尊大人 2024-11-26 23:54:51 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

作者 | 温淑

编辑 | 心缘

总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元 总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元 互联网

芯东西4月12日宣布,2021年的第一个四分之一悄然溜走,可以看到的是,大陆半导体家当的培植激情亲切从去年持续至今。

总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元 总金额超181亿!2021开启半导体材料培植高潮深扒21个项目进展_项目_亿元 互联网
(图片来自网络侵删)

2020年可以说是大陆半导体家当链发展的加速之年。
据科技家当投行云岫成本统计,2020年海内半导体行业投资金额比较2019年增长近4倍。
这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年,达到超1400亿元。

2020年海内半导体领域投资大幅增长

继2020年的“跑步提高”后,2021年一季度,大陆各地半导体项目签约落地、培植、投产的步伐亦显紧凑。

芯东西聚焦第三代半导体、硅晶圆、光刻胶三类紧张半导体材料,整理了一季度大陆共21个干系项目落地进展,涉及总金额超181亿元。

我们创造,第一季度,三类半导体项目主导者中不乏A股上市企业。
此外,项目方案地址除北京、上海等半导体家当较领先地区外,还有诸多非一线城市。

一、第三代半导体材料:碳化硅氮化镓成热门,10大项目正在推进

整理信息显示,第三代半导体材料中,具备“抗高压、抗高温、抗辐射、能承受大功率”特性、技能运用较成熟的碳化硅、氮化镓材料成为投资热门。
目前,碳化硅、氮化镓材料多运用于光伏、光电、新能源等领域。

芯东西统计显示,2021年第一季度,大陆地区有约10个碳化硅或氮化镓项目签约落地或取得培植进展,个中项目最大投资金额为20亿元。

此外,三月份,北京地区亦有一个聚焦碳基材料的第三代半导体项目实现复工。

2021Q1大陆第三代半导体材料项目培植进展汇总

可以看到,碳化硅项目方面,新签约的“江苏连云港亮晶科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目”投资金额最高,为20亿元,方案年产能为8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片。

别的四大项目均已进入开工培植阶段,个中“天达晶阳碳化硅单晶体项目”发展较为成熟,估量今年4月尾即可投产。

氮化镓项目方面,已知投资额最高的为10亿元“赛微电子6~8英寸硅基氮化镓功率器件半导系统编制造项目”,估量一期投产后达到6/8英寸氮化镓芯片晶圆月产能5千片。
4月1日,赛微电子与山东省青州市就该项目签署《互助协议》。

1月初,主板上市公司立昂微发布公告,拟设立全资子公司运营氮化镓射频项目。
此外,落户江苏徐州、山东济南、江苏苏州的三个氮化镓项目已进入培植阶段。

撤除优秀的技能特性成分,碳化硅、氮化镓材料成为投资热门,背后或许还有政策风向的影响。

早在去年9月份就有传出,我国操持把大力支持发展第正在制订中的“十四五”方案。
今年3月13日发布的《中华公民共和国国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》(下称《方案和纲要》)则证明了这一。

在对“科技前沿领域攻关”部分的描述中,《方案和纲要》“点名”,要推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
在政策推动下,未来或将有更多干系项目实现落地。

《方案和纲要》点名要推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。

二、硅晶圆:12吋产品是培植重点,两大上市公司定增扩产

硅晶圆方面,我们挖掘到的五大项目均聚焦于对12英寸(300mm)产品进行产能方案。

个中,两大2020年A股新上市公司发布定增方案,募资额均超过50亿元。
2020年4月20日科创板上市的国产龙头沪硅家当,拟募资50亿元,实现60万片的12英寸硅片月产能;2020年9月3日主板上市的立昂微,拟募资52亿元,个中22.8亿元用于培植12英寸硅片项目,实现12英寸年产能180万片。

另一A股上市公司神工股份的“8吋半导体硅片项目”已实现投产,8英寸半导体硅抛光片产品在1月18日正式下线。

2021Q1大陆硅片料项目培植进展汇总

此外,上海新晟、中欣晶圆的12英寸项目还处于早期方案、培植阶段。

撤除上述尚在培植过程中或新近实现投产的项目,另一国产硅片玩家中环股份于4月1日在投资者互动平台表示,公司位于江苏宜兴的半导体大硅片项目进展顺利,个中 12 英寸晶圆已实现量产。

其余,2021年第一季度中亦有多个光伏级硅片项目公布进展。
比如,3月17至18日,作为国产光伏硅片龙头的中环股份宣告,“中环50GW(G12)项目”正式启动,项目总投资约120亿元,整体方案G12单晶产能50GW以上。

三、光刻材料:上海新阳购ASML光刻机,安徽落地2.2亿光刻胶项目

2021年第一季度公布进展的五大光刻胶项目均处于方案、培植阶段。

个中,国产光刻胶领先玩家上海新阳在1月4日公布了“193nm ArF干法光刻胶的研发及家当化项目”进展,称估量ASML-1400光刻机将于3月尾前入场。
该项目自2018年3月开始方案,后因受中美贸易摩擦、美国出口牵制、新冠疫情肆虐等影响,用于研发的ASML-1400型光刻机迟迟未到位。

五大项目中,总投资额最大的为6.5亿元的“北旭电子年产6000吨正型光阻项目”。
该项目操持分期培植,一期投资1.5亿元,培植内容包括将北旭(湖北)天津分公司年产3000吨TFT-LCD用光刻胶产线整体迁居至潜江并扩产。

“苏州世名光刻胶纳米材料家当园项目”、“山东威海南海新区光刻胶核心项目”分别操持投资2.2亿元、1.51亿元,尚处于项目方案阶段。

剩余的“徐州博康光刻材料及电子级溶剂迁居技改项目”已经开始培植,处于安装调试设备阶段。

2021Q1大陆光刻材料项目培植进展汇总

结语:补全海内家当链的主要一环

去年以来,大陆半导体家当培植的激情亲切被点燃,晶圆制造企业中芯国际、IC设计玩家寒武纪2020年上市首日股价翻番亦成为这一点的佐证。

但是,在关注明星晶圆代工企业、IC设计企业、AI芯片企业之外,家当链上游的半导体材料业、设备业,下贱的封装、测试业同样须要得到重视。
在补全晶圆代工、IC设计的短板以外,补全高下游的配套家当链对付形成家当内循环亦有主要意义。

可以看到,以文中提到的半导体材料项目为代表,伴随着政策的驱动,2021年第一季度,国产半导体家当链仍在加速补全。

相信在这一趋势下,大陆半导体家当将通过逐步积累履历、汇聚人才,建立起良性的家当循环。
等到下一个韶光阶段,我们再来回顾。

相关文章

RPC2107 PLC控制模块_电流_暗记

高压真空配电装置,移动变电站合闸闭锁分闸采取数字化技能DSP的双CP U处理器,高精度的A/D转换及前辈的保护运算,30A移变头测...

互联网 2025-01-24 阅读6 评论0