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有一份大红包哦~
这边高通刚发布首款5G商用芯片，联发科也来了。在今日举行的中国移动环球互助伙伴大会上，联发科展示了其旗下 首款5G多模整合基带芯片Helio M70，这也是该芯片自年中发布后首次现身海内市场，其支持5G各项关键技能，是一款独立的5G基带芯片。
据理解，联发科Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，支持2/3/4/5G网络，支持5G NR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技能，具备5 Gbps传输速率，并支持载波聚合功能。
（图片来自网络侵删）
此外，联发科M70不仅支持LTE和5G双连接（EN-DC），还可以担保在没有5G网络情形下，移动设备向下兼容4G/3G/2G，除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G办理方案也将支持毫米波频段，知足不同运营商的需求，
官方表示，由于配备了多模办理方案，Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的上风，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备，作为“5G终端先行者操持”中的芯片厂商，联发科Helio M70将于2019年出货。
除了展示5G基带芯片，联发科还将于12月13日发布新一代中高端移动处理器Helio P90，根据此前，Helio P90将内置第二代APU，性能乃至超效率835和麒麟970，AI表现目前仅次于8150和980。
高端有骁龙855+X50
中低端有联发科M70
现在就等5G商用了~
来自快科技 IT之家等媒体
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