兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料并不涉及封装或芯片制造营业_投资者_您的

投资者：董秘你好，近期各大厂商小米、光彩、三星、华为等都发布了新款的小折叠及折叠屏手机。
从今年以来折叠屏手机发布的数量和销量增长明显。
叨教子公司北京兴斐在折叠屏手机领域相较于其它厂商有何上风。
感激

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！
北京兴斐是海内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
相较于海内PCB厂商，公司在高阶HDI产品和mSAP基板领域规模、技能能力相对领先。
感谢您的关注。

投资者：有显示：人工智能限定升级，美欲限定中国入口HBM芯片，海内干系企业抢囤HBM芯片，是否对兴森科技的HBM家当有什么影响？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！
公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务。
现阶段公司的紧张目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。
感谢您的关注。

投资者：董秘您好，叨教贵公司是否和北汽集团建立了商业互助关系？是否有给北汽汽车供应干系汽车零配件？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！
公司暂未与北汽汽车互助。
感谢您的关注。

投资者：截止8月2号公司股东人数是多少？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！
截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。
感谢您的关注。

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