芯片制造商格芯宣布最新硅光子平台拓展光量子领域合作_光子_数据

近日，美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平台，并宣告与光量子打算、人工智能、半导体等多领域内的公司互助，以此办理数据激增问题，为数据中央供应创新办理方案。

格芯估计，每年约有超过420亿台物联网设备产生约177ZB（泽字节，1ZB约为1万亿GB）数据。
随着数据中央能耗的增加，推动了对数据中央办理方案的创新需求，以便更快速、节能地传输和打算数据。
同时，光网络模块市场估量2021年至2026年间的复合增长率为26%，到2026年可能达到40亿美元。
在这样的市场需求与趋势下，格芯表示公司专注于开拓半导体办理方案，挖掘光子潜力来传输数据，而非传统电子数据传输。

格芯(GlobalFoundries)推出新一代硅光子平台，图片来自格芯官网

这次，格芯推出的新一代硅光子学平台GF Fotonix可以办理数据量爆炸性增长的问题，同时显著降落能耗。

GF Fotonix是一个单片平台，实现了多项繁芜工艺整合至单个芯片的功能，把光子系统、射频(RF)组件和高性能互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑集成到单个硅片上。
这也是业界首个将300毫米光子学特性和300Ghz(吉赫)级别的RF-CMOS工艺集成到硅片上的平台，可以供应一流的、大规模的性能。

“硅光子学现在被认为是数据中央革命的一项必要技能，我们领先的半导系统编制造技能平台加速采取了这一主流技能。
”格芯高等副总裁Amir Faintuch说道，“GF Fotonix是一个功能丰富的平台，可以办理光网络、超级打算和量子打算、光纤到户(FTTH)、5G网络、航空和国防等领域内最紧迫、最繁芜和最困难的寻衅。
”

目前，格芯是唯一一家拥有300毫米单片硅光子办理方案的专业代工企业，这一办理方案展示了业界最高的单纤数据速率，每根光纤达到0.5Tbps（太比特/秒）。
这使得光子芯片能够供应更快、更高效的数据传输和更完全的旗子暗记。
此外，其系统缺点率已达到一万倍的改进，有助于实现下一代人工智能。

由PsiQuantum设计、格芯代工的硅芯片，图片来自PsiQuantum

此外，格芯还宣告了与多家公司的互助，旨在为数据中央供应多方面的创新办理方案。
其互助伙伴包括：人工智能打算公司英伟达、有线和无线通信半导体公司博通、互联网办理方案供应商思科系统、半导体厂商Marvell、光子芯片企业Lightmatter、硅光器件公司Ayar Labs、通信互联办理方案公司Ranovus等。
个中，格芯将与加拿大光量子打算企业Xanadu、美国光量子打算公司PsiQuantum在光量子打算方面展开互助。

“我们正在利用格芯的最新Fotonix平台开拓定制硅光子芯片，以知足我们前辈的量子打算需求。
”PsiQuantum公司首席运营官Fariba Danesh说道。

“要运行容错量子打算中的多个量子位，离不开多个并行和联网的芯片。
”Xanadu公司硬件主管Zachary Vernon表示，“利用现有的前辈300毫米平台，正如GF Fotonix，使我们在开拓有效的容错量子打算机的竞争中霸占巨大上风。
”

任务编辑：李跃群

校正：张艳